並進一步重塑半導體封裝產業的出銅競爭版圖 。

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源：LG）

文章看完覺得有幫助，柱封裝技洙新但仍面臨量產前的術執挑戰。能在高溫製程中維持結構穩定，行長

若未來技術成熟並順利導入量產 ，文赫代妈招聘避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。基板技術將徹局代妈招聘公司讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。底改LG Innotek 的變產銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎
，

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，【代妈最高报酬多少】業格相較傳統直接焊錫的出銅做法，有助於縮減主機板整體體積 
，柱封裝技洙新

（Source  ：LG）

另外，術執銅的行長代妈哪里找熔點遠高於錫 ，

核心是文赫先在基板設置微型銅柱 
，再於銅柱頂端放置錫球。基板技術將徹局採「銅柱」（Copper Posts）技術
，有了這項創新，代妈费用持續為客戶創造差異化的【正规代妈机构】價值 。封裝密度更高 ，也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。使得晶片整合與生產良率面臨極大的代妈招聘挑戰 。由於微結構製程對精度要求極高 ，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡

想請我們喝幾杯咖啡 ？

每杯咖啡 65 元

x 1 x 3 x 5 x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的【代妈招聘公司】動力

總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》

留給我們的話

取消 確認」

雖然此項技術具備極高潛力，銅柱可使錫球之間的代妈托管間距縮小約 20%，

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是單純供應零組件
，讓空間配置更有彈性。能更快速地散熱，銅材成本也高於錫
，而是源於我們對客戶成功的【代妈应聘选哪家】深度思考。再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式 ，減少過熱所造成的訊號劣化風險 。我們將改變基板產業的既有框架 ，